ციფრული დროის ანგარიშების თანახმად, ინდუსტრიის წყაროებმა გამოავლინეს, რომ TSMC გეგმავს 15 მილიარდ დოლარზე მეტი ინვესტიციის ჩადებას 2021 წელს კომპანიის 3 nm პროცესის ტექნოლოგიის განვითარების მიზნით.
ინდუსტრიის ზემოაღნიშნულმა წარმომადგენლებმა განაცხადეს, რომ TSMC ზრდის 3nm ჩიპის წარმოებას 2022 წლის მეორე ნახევარში Apple– ის შეკვეთების შესასრულებლად. კომპანია გამოიყენებს თავის N3 (3nm პროცესის) ტექნოლოგიას, რომელიც მოიცავს ტექნოლოგიას, სახელწოდებით 2.5nm ან 3nm Plus. გაუმჯობესებული 3nm პროცესის კვანძი Apple- ის შემდეგი თაობის iOS და Apple Silicon მოწყობილობების წარმოებისთვის.
იტყობინება, რომ TSMC– მ 14 იანვარს გამართულ მოგებაზე გამოაცხადა, რომ მიმდინარე წელს კაპიტალის ხარჯების დაახლოებით 80% გამოყენებული იქნება მოწინავე პროცესების ტექნოლოგიებში, მათ შორის 3 ნმ, 5 ნმ და 7 ნმ. სავარაუდოდ, ვაფლის სუფთა სამსხმელო კაპიტალური ხარჯები 25 მილიარდ დოლარამდე და 28 მილიარდ აშშ დოლარს შეადგენს 2021 წელს, რაც მნიშვნელოვნად აღემატება გასულ წელს 17,2 მილიარდ აშშ დოლარს.
TSMC– ს თანახმად, 5 ნმ პროცესთან შედარებით, 3 ნმ პროცესს შეუძლია გაზარდოს ტრანზისტორის სიმკვრივე 70% –ით, ან გააუმჯობესოს შესრულება 15% –ით და შეამციროს ენერგიის მოხმარება 30% –ით.